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金價跳水 | 一文解析連接器鍍金為何是優勢方案

發布時間：2025-06-06 瀏覽數：1112

來源：深圳市連接器行業協會微信

編譯：李亦平

國際金價下行降低工業成本，但鍍金連接器在航空航天、5G通信等高端領域仍是“黃金標準”。本文基于材料特性與產業邏輯，解析金價波動下鍍金工藝不可替代的技術必然性及行業應對路徑。

鍍金由于其耐久性、耐腐蝕性、延展性和導電性的高效結合，在連接器行業具有悠久的應用歷史。鍍金連接器廣泛應用于航空航天、軍事、電信、工業和其它應用等。需要在惡劣條件下高可靠性等性能，包括腐蝕性環境中高濕度、水分或化學物質。

金是反應性最弱的金屬之一，不與氧氣或水分發生反應，使其在環境應激源下具有很高的抗氧化能力。這確保了它在極端環境中不會被腐蝕。

腐蝕性降低了連接器的電氣可靠性。銹、基礎金屬滲出或污染形成氧化層，損害連接器的可靠性。受損的連接器可能被認為不可靠，導致對其性能的擔憂。

電導率：

由于金的電子結構，金是第三大導電元素，僅次于銅和銀，但由于其耐久性和耐腐蝕性，鍍金層往往比銅和銀更受青睞。對于連接器，在高應力環境中的長期使用，如軍事和航空航天應用。鍍金技術在經常處于應力狀態下的應用中，具有優越的電氣和機械性能，包括需要頻繁配合周期的應用，如測試和儀器安裝。黃金是連接器理想的電鍍材料。

SV Microwave 在射頻連接器上鍍金。插座連接器也是鍍金的，因為它的底座（通常是熱處理的鈹銅）如果沒有保護，很容易被腐蝕。

鍍金：

連接器上的鍍金層厚度和硬度會影響性能和耐久性。不同鍍金厚度和硬度水平取決于具體的應用要求。

鍍金厚度，通常為1.27微米或以上，提供優越的耐腐蝕性。這種方法適用于面臨環境壓力或高配合周期的應用。薄的金鍍層，約0.25-0.76微米，用于低應力環境下的連接器。考慮到成本，薄鍍可以是多孔的，這可能會增加腐蝕的機會。鎳底層增加了一層額外的保護，而使用更少的黃金材料。

鍍金硬度因純度水平而不同，影響金在不同條件下的表現。硬金的純度通常在99%到99.9%之間，它含有更多的雜質，特別適合于必須承受滑動接觸或高配合循環的連接器，因為它的韌性有助于防止隨著時間推移而衰減。

另一個可能影響性能的問題是焊料循環中的金脆化。焊縫中過量的金可以產生一種被稱為AuSn3的金錫化合物。在顯微鏡下，這個元素顯示為金色的條紋。太多的這些條紋和焊料會使連接變脆，甚至可以在沖擊和振動等機械應力下斷裂。

SV Microwave提供了一系列預鍍錫連接器，旨在去除從可焊接區域的黃金，防止脆化。SV還為電纜金屬環提供去金服務。

黃金的替代品：

有幾種可以替代鍍金的方法，包括鎳、銀和鈍化不銹鋼。這些材料提供成本有效的解決方案，同時提供不同程度的耐腐蝕。

鈍化不銹鋼：

鈍化過程包括用硝酸或檸檬酸處理鋼，可以去除表面的游離鐵。這種處理消除了引起銹蝕的雜質，形成保護氧化層，使不銹鋼更耐腐蝕。該工藝通常用于螺紋連接器，因為它們的不銹鋼閥體。

鈍化不銹鋼通常用于SV的螺紋連接器，并提供了一個極好的鍍金替代方案。

銀：

銀比金更具導電性，在某些應用中是一種適合金的替代品。然而，黃金具有優越的耐腐蝕性，這使其成為惡劣環境應用的首選。

鎳：

鍍鎳提供了一個比黃金更劃算的解決方案。雖然它提供了一定程度的耐腐蝕性能，但它長期電導率與黃金相比差距較大。

雖然這些替代方案具有一定的優勢，但沒有一種能與連接器上鍍金的可靠性、耐久性和耐腐蝕性相匹配，這使其成為關鍵應用的電鍍最佳選擇。當設計高應力應用或尋找成本有效但可靠的解決方案時，理解電鍍材料的作用是至關重要的。